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磁控濺射是物理氣相沉積技術(shù)的另一種方式,濺射的過程是由離子轟擊靶材表面,使靶材材料被轟擊出來的技術(shù)。惰性氣體充入真空腔內(nèi),通過使用高電壓,產(chǎn)生輝光放電,加速離子到靶材表面,氬離子將靶材材料從表面轟擊(濺射)出來,沉積形成膜層,通常還需要用到其它氣體,如氮?dú)夂鸵胰?,和被濺射出來的靶材材料發(fā)生反應(yīng),形成化合物薄膜。濺射技術(shù)涂層,在裝飾涂層上具有很多優(yōu)點(diǎn)(如Ti、Cr、Zr和碳氮化物):耐腐蝕、涂層非常光滑,這些優(yōu)點(diǎn)使濺射技術(shù)在工模具領(lǐng)域也相當(dāng)受歡迎。
濺射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn): + 靶材采用直接水冷,減少熱輻射
+ 幾乎任何金屬材料都可以作為靶材濺射
+ 絕緣材料也可以通過使用射頻或中頻電源濺射
+ 制備氧化物(反應(yīng)濺射)
+ 良好的涂層均勻性
+ 涂層非常光滑(沒有液滴)
+ 陰極可以放置在任何位置,提高了設(shè)備設(shè)計(jì)的靈活性
濺射技術(shù)的缺點(diǎn): - 與電弧技術(shù)比較,較低的沉積速率
- 與電弧相比,等離子體密度較低
磁控濺射靶我公司主要生產(chǎn)類型為:平面矩形磁控濺射靶、旋轉(zhuǎn)圓柱狀磁控濺射靶、圓形磁控濺射靶